报道：台积电拟上调先进封装价格10%-20%，英伟达、AMD成本承压
台积电计划对旗下先进封装服务大幅涨价，AI芯片需求持续旺盛带来的产能压力正向供应链成本端传导。 据中国台湾《工商時報》援引供应链消息人士报道，台积电正考虑将其先进封装工艺价格上调10%至20%。此举若落地，将直接推高英伟达、AMD等芯片大厂的生产成本，同时可能进一步拉升苹果iPhone及MacBook的终端售价——苹果产品此前已因内存芯片价格上涨承受一定压力
关键词：AI芯片 · 英伟达 · 科技 · 制造
原文链接：https://wallstreetcn.com/articles/3784544
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