中信建投：国内外厂商当前正密集发布超节点产品 行业由方案验证正式进入规模化交付阶段
【中信建投：国内外厂商当前正密集发布超节点产品 行业由方案验证正式进入规模化交付阶段】中信建投指出，国内外厂商当前正密集发布超节点产品，行业由方案验证正式进入规模化交付阶段。产业链细分环节来看，服务器整机、交换芯片、交换机、连接器等产业环节有望率先受益。此外，PCB、液冷、电源、CPU及国产算力芯片等环节也将随超节点渗透率提升而持续受益。
关键词：算力 · 液冷 · 科技
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