SK海力士加速部署iHBM技术，新一代HBM散热能力提升30%
韩国存储芯片巨头SK海力士正在推动新一代iHBM（Integrated High Bandwidth Memory）技术迈向量产阶段，并已开始讨论相关量产计划。面对人工智能产业快速发展带来的算力需求激增，高带宽存储器（HBM）的散热问题正成为影响性能提升的重要瓶颈，而iHBM被视为解决这一难题的重要技术路线。iHBM将在芯片间物理层（D2D PHY）中放置称为集成冷却元件（ICE）的冷却元件，以降低高达30%的热阻。（财联社）
关键词：算力 · 科技
原文链接：https://www.36kr.com/newsflashes/4036310540686470
本页由情报雷达 INFO RADAR 采集整理，引用请注明来源「情报雷达 INFO RADAR」并附链接 https://intel.zovaxai.com/i/ec72693051342993。