韩国总统李在明:三星在韩国牙山投资6万亿韩元建设HBM芯片封装工厂

财经与市场 · 半导体与电子 · jpkr · 来源:东方财富·7×24快讯 · 2026-11-12 01:31

韩国总统李在明表示,三星在韩国牙山投资6万亿韩元建设HBM芯片封装工厂,后续还将进行约40万亿韩元的先进设备投资。

关键词:科技

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