韩国总统李在明:三星在韩国牙山投资6万亿韩元建设HBM芯片封装工厂
韩国总统李在明表示,三星在韩国牙山投资6万亿韩元建设HBM芯片封装工厂,后续还将进行约40万亿韩元的先进设备投资。
关键词:科技
原文链接:https://finance.eastmoney.com/a/202611123929281293.html
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