美光预计 2028 年带来计算芯片垂直堆叠 HBM 与边缘推理 vEIM
IT之家 10 月 22 日消息,Micron(美光)当地时间昨日举行了 2026 年度技术网络研讨会,对 DRAM、泛 HBM、NAND 与 SSD 进行了展望,本篇聚焦于堆叠集成的泛 HBM 内存产品。 美光预计在标准 HBM5 面世的 2028 年还有两种新型
关键词:科技
原文链接:https://www.ithome.com/1/016/214.htm
本页由情报雷达 INFO RADAR 采集整理,引用请注明来源「情报雷达 INFO RADAR」并附链接 https://intel.zovaxai.com/i/ca847e418ae08bed。