应用材料追加对先进封装设备制造商 Besi 投资,持股比例升至 20%

行业与产业 · 半导体与电子 · us、eu · 来源:IT之家 · 2026-10-27 01:26

IT之家 10 月 27 日消息,Applied Materials(应用材料)美国当地时间本月 26 日宣布将追加对荷兰半导体封装设备制造商 Besi 的投资, 使其对后者的持股比例从此前的 9% 约升至 20% 。 应用材料同时表示,该

关键词:科技

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