英伟达“柏林GTC”对供应链的影响：后端产能受限、CPO加速
英伟达在柏林GTC大会上释放的一系列供应链信号，正在重塑亚太半导体后端产业格局。美银证券认为， AI基础设施建设的核心瓶颈已从芯片设计转移至封装与测试产能，而共封装光学（CPO）技术的加速部署则开辟了新的增长赛道。 据追风交易台，美银证券10月22日发布的研究报告显示，英伟达于10月21日在柏林GTC大会上确认Vera Rubin GPU及CPU已全面量产，并宣布与多家关键封测厂商（OSAT）深化合作，涵盖先进封装、测试、CPO及基板等多个环节。其中，英伟达向ASE/SPIL、KYEC及Amkor分别作出重大产能承诺，合计涉及资金规模逾40亿美元。 上述合作安排直接指向当前AI供应链最突出的矛…
关键词：英伟达 · GPU · 科技 · 制造
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