消息称Groq正计划将3D堆叠式DRAM封装技术应用于下一代芯片

【消息称Groq正计划将3D堆叠式DRAM封装技术应用于下一代芯片】Groq正考虑将三维堆叠DRAM的封装技术应用于下一代芯片。这意味着将使用DRAM替代现有的SRAM。业内人士将此举解读为通过摆脱目前以SRAM为中心的芯片设计来大幅提升芯片容量。据悉，SRAM速度快但容量有限，而DRAM速度相对较慢，但更适合实现大容量芯片。