阿里巴巴：拟分拆平头哥在港股独立上市
阿里巴巴正式启动旗下芯片子公司平头哥的分拆上市计划，将其独立推向资本市场，为这家全栈数据中心芯片供应商开辟独立融资渠道，同时帮助集团释放被低估的资产价值。 周二阿里公布的文件显示， 平头哥已于2026年9月11日以保密形式向香港联交所递交A1上市申请表格，申请H股在港交所主板挂牌买卖。 阿里在公告中表示， 香港联交所已确认其可进行建议分拆。此次分拆拟通过全球
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