SEMI：2026年全球300mm晶圆厂前道设备支出1490亿美元，同比增长31%

财经与市场 · 半导体与电子 · global、cn · 来源：199IT数据资讯 · 2026-11-09 12:22

据Digitimes报道，全球晶圆厂设备交付期已排至三年后，较正常提前一至两年。SEMI预测2026年全球300mm晶圆厂前道设备支出1490亿美元，同比增长31%，2029年达2270亿美元。中国为最大买家，2026至2027年支出维持双位数增长；国产设备占比约35%，射频电源等核心零部件国产化率不足12%。盛美上海在手订单170.73亿元，同比增长88.

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