2045年的芯片长什么样？英特尔晶圆厂实录：芯片会长高，每一步新结构都要熬十年
10月23日，知名科技播客主持人Dwarkesh Patel发布最新一期特别节目。他在英特尔的晶圆厂和研究实验室走访两天，与五位技术负责人对话，话题从环绕栅极、背面供电、CFET，一直谈到英特尔与马斯克Terafab项目的合作。 这些对话指向两个判断。2045 年的芯片会继续往三维堆叠的方向长： 晶体管、连线、芯片之间的连接都在向上叠，但每种新结构要花约十年消化散热和集成难题，工程师自己对技术路线也只有约四年的能见度。眼前更紧的约束是设备：主持人提到AI算力十年来每年增长3倍，英特尔CTO给出的估算是，现有全球设备大概只够把先进制程晶圆产量翻一倍。 英特尔研发负责人：2045年的芯片会往上长，…
关键词：算力 · 科技
原文链接：https://wallstreetcn.com/articles/3784276
本页由情报雷达 INFO RADAR 采集整理，引用请注明来源「情报雷达 INFO RADAR」并附链接 https://intel.zovaxai.com/i/416c38e5c64634a2。