日月光高雄路竹厂一期启用、二期动土，1000 亿新台币扩产先进封装
IT之家 11 月 13 日消息，半导体 OSAT（外包封测）龙头日月光今日举行高雄路竹厂一期启用暨二期动土典礼。该项目瞄准先进封装领域， 两期整体投资规模达 1,000 亿新台币 （ IT之家
关键词：科技
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