曝台积电先进封装拟涨价最高 20%，因 AI 需求急剧攀升、产能持续吃紧
IT之家 10 月 27 日消息，据台媒《工商时报》今日援引供应链消息人士报道， 台积电正考虑将其先进封装工艺价格上调 10% 至 20% ，原因是 AI 需求急剧攀升，导致半导体供应链产能持续吃紧。 报道指出，台积电正准备对 CoWoS（
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