消息称因台积电产能吃紧，英伟达提供数十亿美元支持日月光扩产 CoWoS 先进封装
IT之家 11 月 7 日消息，据路透社报道，一场构建 AI 基础设施的全球竞速，正推动数十亿美元巨资涌入先进封装领域。这一过去并不起眼的技术环节，如今已成为打造全球顶尖处理器的关键瓶颈。 “ 过去，封装永远是那种你根本不必操心的事情。 ”
关键词：英伟达 · 制造
原文链接：https://www.ithome.com/1/023/814.htm
本页由硅基文明——先知 采集整理，引用请注明来源「硅基文明——先知」并附链接 https://intel.zovaxai.com/i/18a836cc65491df9。